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简略信息一览：
硅光技术能否促成光电子和微电子的融合?
易于集成：硅光芯片可以与传统的电子器件集成在一起，便于与现有的电子系统进行兼容和集成。缺点： 传输损耗较大：硅材料对光信号的传输损耗较大，限制了硅光芯片的传输距离和传输速度。
它巧妙地融合了硅和CMOS工艺，以惊人的高速传输和高效能著称，目标在于实现光电转换，通过光电效应在芯片间无缝传递光信号。这一技术的发展历经三个重要阶段：从底层器件的标准化，到部分集成，再到全集成的突破。
硅光子学使用光进行通信。到目前为止，该技术仅限于研究，但是有强烈的推动力，最终将其推向行业，以寻求诸如数据中心之类的速度快且耗电大的用例。
光电子技术是继微电子技术之后近30年来迅猛发展的综合性高新技术。1962年半导体激光器的诞生是近代科学技术史上一个重大事件。
因为这是光电效应，光子的能量或许只能使内层电子跃迁到外层，是激发，而不是电离。这种情况的存在使得不是所有的光子都能让电子逸出成为光电子的。
芯片的主要材料是硅吗
1、众所周知，芯片的原材料是硅，目前90%的芯片都是硅基芯片。而硅要制作成芯片，最开始的时候，要通过提纯，拉锭，切割，打磨之后，制作成硅晶圆，然后才正式进入光刻等工艺过程。
2、因此，在芯片制造过程中，二氧化硅通常被用作绝缘层或保护层，而不是构成芯片的主要材料。总的来说，硅因其独特的半导体性质和丰富的资源储量，成为制造芯片的理想材料。
3、芯片的主要材料是硅。芯片原材料主要是硅，稀土也是芯片制作的一种重要的战略金属资源，氮化镓是第三代半导体的关键材料，硅锭经过横行切割后就得到了晶圆。
4、这些晶体管主要由半导体材料制成，而硅是目前应用最广泛的半导体材料。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式存在，但用于制造芯片的硅需要经过精炼和提纯，以得到极高纯度的单晶硅。
5、芯片是由硅单质制成的，而不是二氧化硅。首先，我们需要了解芯片的基本构造。芯片，也称为集成电路，是电子设备中的关键部件，用于执行各种计算和控制功能。
硅光电池,热敏电阻,芯片,磁卡,电脑各用什么材料
NTC温度传感器的核心元件是NTC热敏电阻器，NTC热敏电阻器的芯片是以锰（Mn）、钴（Co）、镍（Ni）、铜（Cu）和铝（Al）等过渡金属氧化物为主要材料，***用陶瓷工艺制造而成的。
热敏电阻主要作用是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。热敏电阻还可用作仪表电路温度补偿和热电偶冷端温度补偿的电子电路元件。
负温度系数 指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。
半导体热敏电阻材料：这类材料有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等。它们均具有非常大的电阻温度系数和高的龟阻率，用其制成的传感器的灵敏度也相当高。
TFT：液晶显示屏幕，现在的主流手机使用的材料 CSTN：熟称的伪彩，不是真正的彩屏，只是在低端手机上的一种屏幕，以前的手机常见，现在新的手机上以很少***用这种屏幕了。
热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。
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